▶미 상무부, “중국의 칩 기술 접근을 차단하기 위한 것”
미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국정부가 미국의 첨단 반도체 기술에 접근하고 군대를 현대화하는 것을 차단하기 위한 제한조치를 발표했다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 성명에서 “이 새로운 규정은 미국의 안보를 위협하는 기술을 발전시키고 있는 중국의 생산능력을 차단하기 위한 것”이라고 말했다.
상무부 산업안보국은 24가지 유형의 반도체 제조장비, 3가지 유형의 소프트웨어, 고대역폭 메모리 칩에 대한 제한조치를 실행할 예정이다. 또한 중국 공산정권의 군사 현대화 계획에 관여하는 중국 반도체 제조 및 투자 회사와 관련된 140개의 새로운 기업들을 제재했다. 또한 미국내 기업을 위한 새로운 규정 준수 지침을 발표하여 최종 사용자가 불분명한 기업, 수출업체 또는 재수출업체에 기술을 판매하지 말 것을 권고했다. 이 규정은 즉시 발효되며 12월 31일부터 시행된다.
제이크 설리번 국가안보보좌관은 “기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력하여 세계 최고의 기술과 노하우를 선제적이고 공격적으로 보호하여 국가안보를 약화시키는 데 사용되지 않도록 할 것”이라고 밝혔다.
트럼프 당선인과 바이든 행정부는 중국 공산정권이 이러한 기술로 군대를 발전시킬 경우 초래될 국가 안보 위험에 대해 목소리를 높여왔다. 미 산업안보국은 “중국 공산당은 경쟁력 있는 칩 기술을 구축하기 위해 자국내 기업들에게 상당한 자원투입을 의무화하고 인센티브를 제공하고 있다”고 밝혔다.
중국 공산당은 칩 기술을 통해 군사 현대화, 대량 살상 무기 개발, 사회 통제를 목표로 삼고 있으며, 심지어 국외에서도 인권을 억압하고 있다고 미 상무부는 전했다. 상무부는 또한 “가장 큰 우려는 최근 눈에 띄게 향상을 보이고 있는 것은 중국 공산당의 인공지능 기술”이라며 “이러한 기술로 사이버, 화학, 생물, 방사능 또는 핵무기 개발에 사용될 수 있으며, 그들은 이러한 기술을 사회통제와 억압에 사용한다”고 덧붙였다.
미국은 칩 기술에 대한 중국 공산당의 접근을 차단하는 것 외에도 칩 및 과학법을 통해 첨단 반도체 및 관련 제조 장비의 국내 생산을 촉진하는데 주력하고 있다. 최근 몇 주 동안 바이든 행정부는 미 전역에 칩 허브를 구축하기 위한 몇 가지 대규모 보조금을 확정했다.
이에 대한 중국산업협회의 대응이 있었다. 해당 협회는 지난 3일 중국 기업들에게 “더 이상 미국 칩을 구매하기에 안전하지 않다”고 발표했다. 중국산업협회는 통신, 디지털 기술, 자동차, 반도체 분야를 포함한 중국 최대 산업 분야의 약 6,400개 기업을 대표한다.
중국인터넷협회는 미국의 수출규제가 중국 인터넷 산업에 상당한 피해를 입혔다며 다른 국가 칩 회사와의 협력을 확대하고 중국산 칩을 우선적으로 사용할 것을 기업들에게 촉구했다. 중국통신기업협회도 더 이상 미국산 칩 제품을 안전하거나 신뢰할 수 있는 것으로 보지 않으며 중국은 국가의 중요한 정보 인프라와 공급망을 보호하는 방법을 강구해야 한다고 밝혔다.
<심영재 기자>
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