엔비디아(NVIDIA)가 AI 데이터센터용 광연결 기술 확보를 위해 코닝(Corning)과 5억달러 규모의 전략적 공급 계약을 체결했다. 이 소식에 엔비디아 주가는 장중 약 5% 올랐고, 코닝 주가는 14% 급등했다.
이번 계약에 따라 엔비디아는 코닝 주식 300만주를 매입하고, 향후 최대 1,500만주를 주당 180달러에 추가 매수할 수 있는 권리도 확보한다. 코닝은 이를 바탕으로 노스캐롤라이나와 텍사스에 신규 공장 3곳을 건설해 광연결 장비 생산능력을 10배, 광섬유 생산능력을 50% 확대할 계획이다.
AI 데이터센터가 대형화되면서 그래픽처리장치(GPU)와 서버, 클러스터 사이의 데이터 이동량이 폭증하고 있다. 짧은 거리에서는 구리선 연결이 비용 면에서 유리하지만, 초대형 데이터센터에서는 대역폭과 거리의 한계가 커지면서 광연결 기술이 핵심 병목으로 떠오르고 있다.
코닝의 광섬유와 실리콘 포토닉스 기술은 엔비디아의 스펙트럼-X(Spectrum-X), 퀀텀-X(Quantum-X) 네트워크 전략과 직접 맞물린다. 업계에서는 이번 생산능력 확대가 블랙웰(Blackwell), 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra), 루빈(Rubin) 등 차세대 AI 칩 수요 증가를 겨냥한 조치로 보고 있다.
코닝은 이미 메타 플랫폼스(Meta Platforms)와 최대 60억달러 규모의 장기 계약을 맺은 데 이어, 다른 대형 클라우드 고객들과도 장기 공급 계약을 확대하고 있다. 올해 1분기 광통신 부문 매출은 18억5,000만달러로 전년 대비 36% 증가했다.
다만 코닝 주가가 올해 들어 100% 이상 상승하면서 밸류에이션 부담도 커지고 있다. 엔비디아 입장에서는 계약 규모 자체보다 핵심 공급업체에 지분을 확보했다는 점이 더 큰 의미로 평가된다. AI 연산 수요가 계속 확대되는 가운데, 광연결 인프라가 차세대 데이터센터 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다.
<김승재 기자>
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