SK하이닉스가 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지를 착공하며 한·미 AI 협력의 새로운 미래를 열었다. 지난 27일 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 첨단 패키징 생산시설 착공식을 열고 “미국 내 첫 ‘Made in USA’ HBM 양산을 2029년 하반기부터 시작한다”고 밝혔다.
이번 인디애나 프로젝트는 총 40억 달러(약 5조4천억 원) 규모로, 2028년 클린룸 완공 후 2029년 하반기부터 양산을 시작할 예정이다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 웨이퍼를 인디애나로 보내 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급하는 구조를 통해 한·미 생산 연계 모델을 구축한다.
착공식에는 마이크 브라운 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 한미동맹재단 회장, 강경화 주미 한국대사 등 주요 인사들이 참석했다. 이 자리에는 시카고에서 홍상우 총영사, 서기석 미중서부 재향군인회 지회장, 김왕기 윈미디어 그룹 회장 등 관계자들이 참석했다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 “오늘은 단순한 건설 프로젝트가 아니라 미국 내 AI의 새로운 미래를 건설하는 날”이라며 “AI 시대에는 최고의 메모리를 만드는 것만으로는 충분하지 않다. 고객의 AI 시스템에 맞춘 맞춤형 메모리 솔루션과 첨단 패키징 기술을 통해 시스템 전체의 성능을 극대화해야 한다”고 강조했다.
그는 “인디애나에는 미국 최초의 첨단 패키징 시설을 건설할 것이며, 2030년이면 인디애나가 미국 내 핵심 생산 거점으로 자리잡을 것”이라며 “한국에서 생산된 웨이퍼가 이곳에서 조립과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 전달되는 완전한 한·미 생산 연계 모델을 구축하겠다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 퍼듀대학교와 시스템 통합 및 첨단 패키징 연구를 위한 MOU를 체결하였고, 미국 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과 협력을 확대할 계획이다. 한국전쟁 당시 약 14만 명의 인디애나주 출신 미군이 참전한 역사적 인연을 기려, SK그룹은 ‘주한미군(USFK) 참전용사 취업 플랫폼’ 참여를 통해 전역 군인 채용 프로그램도 운영한다. 또한 소재·장비·부품 분야의 100여 개 기업과 협력해 안정적인 현지 생산과 강력한 미국 내 공급망을 구축하고, 건설 및 운영 과정에서 약 7,000개의 직접·간접 일자리를 창출할 예정이다.
곽 CEO는 “AI 혁신은 한 기업만으로 이룰 수 없다. 고객, 대학, 파트너, 지역사회가 함께할 때 진정한 혁신이 가능하다”며 “SK하이닉스는 미국과 함께 AI 산업의 미래를 만들어갈 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 말했다.
이번 착공식은 SK하이닉스가 미국 내 반도체 공급망 강화와 한·미 경제 협력의 새로운 장을 여는 상징적 행사로 평가받고 있다. <박수아,김승재 기자 합동취재>
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